作者 主题: 【笔记】  (阅读 14255 次)

副标题: 没有反应,就只是随便写写

离线 佐鸟かなこ

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Re: 【笔记】
« 回帖 #20 于: 2014-09-02, 周二 21:47:13 »
三、试组装


  
  

  机壳除了标准的铜柱之外也有附送这个手锁具,方便手转或使用一般的螺丝起子安装铜柱。

  
  

  机壳内空间支援由ITX、M-ATX到ATX大小的主机板,8+1个可重复使用的挡板。
  图中使用的ITX主机板让机壳内留下了大量的空余空间,不过稍后它们都是有用的=D

  
 
  底部装设电源以及额外风扇处安装了抽换式的长型滤网,旁边是橡胶防震音响脚座。

  
  
 
  笔者使用的虽然是银欣的SFX小型模组化电源,不过搭配附有的转换挡板就可以顺利安装在标准ATX电源孔位上。

  
  

  旧有的模组化线材是ITX规格,所以不够长的部份则更换了较长的电源线并搭配一条主机板4pin延长线。

  
  

  利用背部空间安装Intel 520 SSD,并从正面锁固。主机板较大的话就需要在安装主机板前先固定囉!

  

  前面提到Define R4的前风扇位空间不足以安装240mm冷排,因此稍后笔者要介绍如何移除挡在前方的硬碟架好腾出空间。

  
  

  将前面板由底部拆除后,就能看到固定底部硬碟架的两颗螺丝,我们将之连同底部的四颗固定螺丝都拆下,就能将硬碟架移除。

  
  

  显得碍事的稳定支架也可以透过移除上盖进行拆卸。

  

  当然,因为笔者还有三个传统硬碟要做安装,这个硬碟架还是要使用的。

  

  免工具式硬碟抽取架上已经预先垫好了防震胶片,只要使用内附的长螺丝进行固定即可。
  为了进一步降低零组件间的缝隙以减少杂音,使用者也可以将抽取架直接锁固在硬碟架上,。

  
  

  硬碟安装上使用了连续硬碟座专用的Sata电源延长线以及90度Sata线,将整个多余线材都隐藏在硬碟架后方。

  

  值得赞赏的是,不论是螺丝的规格还是各种固定孔位的孔距,Define R4都提供了相当高的统一性。
  这个硬碟架的锁孔刚好与12公分风扇相同,因此可以完美地刚好安装在这个额外的风扇位上。

  

  显卡安装完成以后,机壳内的空间使用就初步确定了。
  至此开始进入水冷系统的规划阶段!
« 上次编辑: 2014-09-06, 周六 03:05:25 由 佐鸟カナコ »

离线 佐鸟かなこ

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Re: 【笔记】
« 回帖 #21 于: 2014-09-02, 周二 22:05:17 »
四、水冷设计


  

  本次的水冷系统安装目标是物尽其用,把手边剩下的水冷零件一口气凑出一套完整的系统。
  因此,双冷排、双帮浦就成为了设计重点,也正好考验Define R4的相容性。
  另一方面,为了配合记忆体TD02的冷排与冷头规格,全机使用2分管建立水道。


设备
冷头:Silverstone TD02 CPU全金属冷头、Larkooler VGA WB 30显卡冷头、Kingstone HyperX H2O水冷记忆体

  选用TD02的CPU冷头除了加减提供点流量之外,其实绝大多数还是物有则用以及美观因素,这款水冷头除了是全金属制造的之外、背光的雪花标志也与这次使用的机壳极为相衬。
  这类冷头帮浦合一的水冷头在使用上容易因为震动减损与CPU之间的密合性,是个小小的缺憾。

帮浦:Silverstone TD02 CPU冷头兼帮浦(250L/H)、Larkooler P450 PUMP(450L/H)+DVD水箱组

  一般而言流量在350L/H以上的帮浦推力都以足够,更大的流量对水冷系统的解热能力影响就不是那么大,但是管压上升会徒增漏液的机率。
  不过这次因为安装了动能耗损大的Larkooler冷排以及TD02的厚型冷排,还是串接两组帮浦进行推动。

冷排:Larkooler iSkywater 520 240mm冷排、Silverstone TD02 240mm冷排

  水冷改装的最大挑战,笔者来说,从打算装水冷开始大概前面一半的时间都在想我的水冷排到底该装在哪里。

水箱:Larkooler P450 PUMP(450L/H)+DVD水箱组、BY50-L110圆桶水箱

  加装第二个水箱的用意是提供接口锁上测温探针。

测温:BY 小护士水冷用温度计
水管:Larkooler 2分薄管
接头:Larkooler 2分快速接头、45度旋转接座,Enzotech 2分90度接头
冷液:GIGABYTE GH-WPL01
耗材:Larkooler 2分管夹、O型止水环、止水胶带

水路

  

  水道安排以压低水温为优先,依次使水冷液由发热量低的零组件向高者移动以利散热。设备排序为DVD水箱→P450→记忆体水道→CPU冷头→显示卡冷头→外部冷排→BY50水箱(+测温探针)→内部冷排→DVD水箱。

  由于顶部冷排将以机壳内部气体进行散热,固将温度较高的水先导向外侧、接着才由进风口进行二度散热。而记忆体部分水路则利用机壳背部空间进行绕背走线。

风道

  

  风道部分以正面2颗高转12公分银欣FQ121控速风扇(使用转速约1850RPM)进风搭配机壳随附的两颗14公分静音风扇(1000RPM)做排风,手边虽然还有几颗没牌的12cm风扇可以补在正面,不过这样一来似乎就太吵了。

  原本打算购置Gentle Typhoon做进风扇,但是听说2代已经上市,台湾迟迟没进货也只好继续憋着><

  背部原本的14公分风扇位则以随附的静音盖封闭,确保风流的方向并维持机壳内部适当压差。
  电源部独立由下方进风的同时,也思考辅助显卡元件散热的方式。


接下来的作业将以水冷设备试上、机壳改装、CPU开盖、上水的顺序进行。


组件安装

  在安装水路前,先将设备都试装上去好确定要修改的地方,以及测量之后水管的长度和确认出水接头的方向。

  

  打开正面面板,卸除滤网和14公分扇后进行水冷排的安装。

  

  由图可见,虽然风扇之架可以将240mm的冷排装入,但是并没有办法固定全部的螺丝。
  而由于上下两方并没有预留出水空间,280mm的冷排和平行出水的冷排同样无法直接安装,需要一点修改和巧思,国外就有Moder将风扇架进行小改造之后,成功纳入280冷排

  

  移动硬碟架后,5.25吋下方的空间相当充裕,甚至可以在水冷排背面也容纳一对风扇后仍绰绰有余。
  现在这里多余的空间,笔者将利用来做测温水箱的安装。

  

  不过机壳内的顶部空间就不是那么乐观了,Define R4的顶部冲孔虽然准确地预留了240mm水冷排内外两组的锁点,具有基本的水冷排相容性。
  但是基本空间上就显得较难与正常厚度的冷排进行搭配。

  
  

  实际测量后,主机板到机壳顶部的空间约只有4.3公分,若使用280mm水冷排、则必须使用薄型水冷排搭配薄型风扇才能刚好挤进去。
  但如果您的主机板不是像笔者这样24pin和记忆体都设计在顶部的话,由于它也可以选择将240mm冷排固定在稍为靠外侧的位置,理应可以支援到更厚一点的水冷排

  

  于是本次只好将水冷排做外置安装,由机壳内部的14公分扇进行直吹。

  
  

  由于风扇和冷排的尺寸与锁点并不相同,安装上需要一点小技巧。
  首先是由顶部垂吊八根3公分螺丝下来、先固定了水冷排之后再将风扇由内部使用螺母锁固。

  

  再将主帮浦、CPU冷头、小水箱与测温计安装上去,就能开始进行下一步动作了。

« 上次编辑: 2014-09-06, 周六 05:39:37 由 佐鸟カナコ »

离线 佐鸟かなこ

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Re: 【笔记】
« 回帖 #22 于: 2014-09-02, 周二 22:11:43 »
五、机壳改修


  为了更好地容纳近整套系统,首先笔者将对机壳进行几处小改造。
  改造分别就机壳、硬碟架、主机板撑板以及风扇罩进行加工。

  主要使用工具为四分电钻以及电磨,辅以牛皮纸胶带以及防绣漆等耗材。

※注意:以下的修改使用较多电动工具,对金属与塑胶的切割与削磨会产生对人体有害的金属粉尘与有害气体,
    建议在室外通风良好处、穿戴适当防护设备进行。※



外部注水孔

  水冷系统在水冷液的补充上几乎都必须将机壳拆开进行作业,这动作虽然不需要频繁执行,不过总是个麻烦。
  笔者从接触第一套水冷起就一直希望能够做出能由外部进行水冷液补充的系统,这次用上了较大的机壳,刚好有机会一偿宿愿。

  

  施作的方式很简单,就是在机壳顶部与水箱的注水孔相对的位置准确地钻出个注水孔,然后以对接接头将水箱注水孔延伸到机壳上。
  由于水冷专用的对接头异常的昂贵…本次使用了五金行的黄铜零件来和水冷部件进行搭配,感觉上只要防漏有做到位,这类的零件还是可以适度使用的。

  

  为了能把孔打准,先测量水箱的锁点连线到出水孔中心的垂直距离并记录下来。

  

  在要施作的部份贴上低黏性的牛皮纸胶带做表面防护并方便作记号。
  使用棉线穿过底下的装置锁点、穿入笔等杆状物反复旋转将绵线拉紧,就能在纸胶带上绘出与锁孔连线平行的直线。
  然后在中点的位置上垂直延伸出刚才测得的距离、设定第一个钻孔点。

  

  直直地钻下去,刚好钻穿就好了。

  

  把水箱上方的注水孔暂时堵死后装进去。
  由于已经在机壳上钻了个相当于观察点的孔,接下来的作业可以直接透过这些孔来进行修正作业。

  

  使用镍子把5.25吋安装孔下方的弹性固定片抝掉好把水箱锁在固定的位置上。 

  
  

  第一个孔钻得太偏左下了,就观察结果修正开孔位置,画出预计的注水孔位置。

  

  用电钻绕着注水孔位置钻一圈,然后准备用电磨进行细修。

  

  电磨是电动磨刻机的简称,通常用来做小型的木制品、陶制品以及玻璃和软金属的表面加工,不过其实也可以用来做上述物品的切割、打磨和钻孔,价格相比其他电动工具也较为亲民,是MOD时的好帮手。

  不过它真的非‧常‧吵,务必要戴耳塞和口罩。

  
  

  交替使用切割轮、磨砂轮以及金钢轮将钻出的孔洞扩大,修正误差并研磨到刚好能将注水头安装上去的口径。

  
  

  大概确定可以安装之后就对刚刚的切口上一圈防绣漆,暂时放着,因为稍后还有防漏加工要进行、水箱与马达也要先安装上水管才行。
  这边的锁法是打开前面板由前挡版的位置进行注水头以及对接头的锁固,锁死底部之后、再将顶部注水头往下锁,用上下拉扯的方式确保螺纹紧密咬合。


水箱安装锁点

  圆桶水箱预计安装在硬碟架上,因此需要帮硬碟架打两个洞好把水箱锁上。

  

  

  这部份比较简单,测量好之后电钻钻下去、再用电磨修个边,最后把加工过的切口涂上防绣漆就可以收工了。


测温屏幕固定槽

  测温计是BY出品的小护士测温计,分为探针与液晶萤幕两部份。本次将利用机壳附赠的隔音风扇盖将显示萤幕固定在侧板上、方便由外侧随时监控水温。

  
  

  其实这边可以使用压克力刀来做切割就好,但是这版子还是有点厚度,于是还是使用电磨来切。
  要注意的是,电磨的切割轮是使用磨削的方式来切割物品,这个过程中会产生相当的高热。塑胶在高热下会产生剧毒的气体,溶解的塑胶也会四处飞溅烫伤人体,进行类似的加工时请务必做好防护措施。

  

  加工完成,顺利将萤幕嵌入。


显卡散热辅助风扇

  显示卡上的元件都会随着晶片上的散热器一起被风扇吹拂,而水冷改装在移除显卡风扇之后这些元件就失去了散热辅助。
  一般而言,这不会对显卡的运作产生任何问题,实际上也不会造成这些原本就很耐热的原件烧毁。不过感情上还是会想对那滚烫的供电区块作点什么好宝贝宝贝她。
  这也是各家厂商推出的一体式显卡水冷改装之架都会加装个小风扇的原因,安装在PCI挡版上的显卡伴侣则是另一种辅助散热的好选择。

  

  扯远了,还记得刚刚被拆下来的那个有点碍事的硬碟架支架吗?
  这个支架上留设的奇妙孔位孔距刚好是8公分,毫不需客气,直接将Arctic F8风扇给镶上去。

  

  利用本次未使用的第二个2.5吋安装锁点、再多打一个锁孔就能直接把这个支架固定在显示卡下方囉。

  

  微整形结果出炉!
  然后终于可以开始进入众所瞩目(并没有)的CPU开盖篇囉!
« 上次编辑: 2014-09-06, 周六 05:40:09 由 佐鸟カナコ »

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Re: 【笔记】
« 回帖 #23 于: 2014-09-02, 周二 22:43:02 »
六、CPU开盖


  其实本来打算这部份要用影片说明的,不过在开核的时候笔者的手实在抖得太厉害完全上不了镜作业顺序还乱得离谱所以还是算了。
  因此在开盖的前半段没有记录到,但CPU的小命重要(汗

  自从Intel将消费级CPU内的导热介质都由金属銲料换成导热膏后,开盖就成了CPU散热的终极解决方案。另一方面,由coolabortary推出的液态金属导热膏更将这一风气推向高点。通过将CPU内部容易硬化干裂的导热膏替换成液态金属,通常可以有效降低CPU的温度。

  目前网路上有众多Intel的核心被各种脱光光的影片文章,其开盖的方法大致可以分为两种:第一种是使用单面刮胡刀片切开黏合CPU上盖与电路板的矽利康的刀片法,而第二种则是利用矽利康对PCB的附着性不佳、施加外力使上盖瞬间脱离基板的木槌法

  两种方法各有其优缺点,刀片法容易伤及PCB版;而木槌法则有可能会摔到CPU、或者意外撞掉PCB上的电容。大致上来说,刀片法适合晶片外围细小零件多的CPU,而木槌法在PCB干净空旷的CPU上可以发挥神效。

  

  笔者使用的核心是AMD出品的A10-6800K APU,有别于FX系列,APU同样也是使用导热膏作为晶片和上盖之间的导热介质。基于32奈米工艺,其发热量也甚为可观,即使使用水冷镇压,温度依然让人胆战心惊。

  最近有幸获得一条使用过的Liquid Ultra,便决定挑战开盖,也顺带诏告天下,APU也是有人疼的!

  
  http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/mreview/buy/20140116_631060.html

  无论要开的是哪一颗CPU,进行开盖前,都需要事先将该CPU的电路板设计调查清楚:晶片的大小、电容的配置以及方向,才有利于选择最有效、最安全的手法。在决定好方向后,最好可以透过拍卖或其他来源取得同一家厂商生产、设计相近的报废CPU来试过刀。

  在此,笔者找到了日本秋叶原的一篇记事,在今年推出的A10-7850K开盖报导中发现了6700的基板配置,并以几个铜板取得了两颗散步龙64X2来练习下刀。APU的电路板上布满了小型电容、而且分布得极靠近上盖边缘,因此无法适用木槌法来一发入魂,以下将以通用性高的刀片法来作介绍。

  ※请注意,开盖和打磨CPU上盖都会导致丧失保固,请玩家三思而后行,然后做好觉悟。※

  

  这些是使用刀片法开盖时需要准备的工具,中央的金具称作虎钳或万力,是用于固定要以电钻或磨砂加工的物件时使用的夹具,它不但可以将物件牢固地固定住,也能够让物件维持水平,因此我们使用之来固定CPU。

  刀片方面,建议使用单面开锋、刀背没有铁条加强的薄型刮胡刀片。双面开锋的除了难以施力之外还很危险,而刀背有铁条的则会因为铁条的厚度而很难水平进刀(本次使用的就是这种)。

  

  本次开盖的对象,A10-6800K Black Edition,以及已经在试刀中被拆开了的散步龙君。不管开得成不成功,这颗散步龙身上的尺寸数据对接下来的工作很重要,建议第一次开核前先拆个几颗报废CPU,练练手感之外、它们等一下还会有用途。

  

  开盖的主要目的是要更换CPU和上盖间的导热介质,我们需要一条液态金属或是任何可能比原厂的散热膏要更高效的产品(例如MX-4或是PK-3),用来将液态金属抹匀的0号水彩笔。

  液态金属的使用风险之一,它和一般的导热膏最大的不同就是它会导电,他会导电。所以,我们还需要准备一条一般的导热膏用于零件绝缘、以及一个小针筒分量的黑色中性矽利康来封回上盖,最后是用来处理残胶的刮刀。

  

  开盖后的清洁笔者使用化妆棉和相机拭镜纸搭配75%酒精(或者任何您更信任的非残留性电子产品清洁溶剂),主要用于清理内部干涸的导热膏以及重新上导热材料前的接触面清洁。

  作业时会产生一些残胶和多余的导热膏,准备一张餐巾纸或者干净的棉布用来把它们抹在上面。

  下方则是用来做记号的麦克笔与CD笔。

  
  

  使用刀片开盖时,进刀的方式有两种,分别用于不同的位置。在CPU的四个角落,使用刀片的平行锋面慢慢推入;在CPU的四个边,则使用刀片的尖角将侧面的胶合部分割开。而进刀时,尽量与CPU完全平行推入、进刀位置以靠近上盖为佳,以避免伤及电路板。

  毕竟上盖只是块毫无反应的镀镍铜块,刮到了顶多是刀钝掉,基板可完全经不起分毫损伤。

  如果确认将开盖的CPU在上盖周围基本没有电容,则进刀深度可以凭手感大概就好。但是如果像这次的APU一样诚意满满地布满了小零件,那么深度可就完全不能随便了。

  这里就是刚刚随手拆开的散步龙君出场的时候。

  
  

  

  由于AMD的CPU上盖设计万年如一日,所以我们可以大胆假设底下的胶合部分宽度以及PCB边缘到上盖密封深度的距离是一样的。依据前述的两种进刀方式,我们利用这颗已经被开过的核心来记录两种进刀方式需要切入的深度,并以红笔直接标记在刀片上。

  

  固定CPU时,首先在万力下方铺垫一层卫生纸或棉片,以防止CPU意外掉落时针脚损坏。接着将CPU水平地夹在夹坐上,PCB版稍微突出水平面相当于刀片厚度的高度用于进刀。

  这时候为了避免因为夹座的力道伤及CPU的电路板,可以在夹座的两面贴上纸胶带或是垫一层拭镜纸。不过笔者并不建议这么做,这会让稍后在进刀施力时增加CPU滑落的可能性(这时候手上的刀片会切向另一边… … ),建议只要将夹座清理干净即可。

  

  由于单面刀片极度锋利,暂时没有要使用或是使用后的刀片都要小心收纳。

  

  固定完CPU之后,便开始进行开盖动作。
  笔者的做法是找一个最方便自己进刀的角度,之后只以那个角度进行进刀和切割、旋转夹座或改变CPU的固定方向来配合。

  进刀方法如前所述,四角平推、四边切割。
  顺序是一角→一边→一角→一边这样一圈一圈地加深到刚刚做记号的底线深度,最后再用指甲将上盖剥离电路板。

  

  ※嘘,开盖中… …. ※

  

  开盖完成!幸运的,目测没有伤及电容及电路板。
  清洁使用化妆棉沾取75%酒精小心擦拭。

  

  并不易外的,上盖和晶片间的散热膏干硬又难清理,厚度也颇为可怕。
  不知道导热效率差不多落在哪里?

  
  

  A-10 6800K的Richland APU,可以看见这鬼畜一般的贴边电容分布… … 幸好至少它们的尺寸没有小到太脆弱。

  预设时脉4.1GHz,Turbo可到4.4GHz,L2快取为2MB。显示核心的部分,内建 HD 8670D 晶片,拥有384个Core,GPU时脉为844MHz。TDP功耗为100W,设计满载运作温度为70度。

  

  清理完毕,准备好作业环境和重新固定上盖用的底座,进行液态金属涂布。

  

  把上盖和电路板上的残胶用指甲和刮刀清理干净,电路板上的不用清得太干净,避免损伤和作为之后定位用。

  涂上具有导电性的液态金属前,必须先对电路板上的电子接点作好绝缘处理。Liquid Ultra能够维持流动性的特性虽然有助于导热,但也增加了渗漏的风险。

  

  笔者使用MX-4来做绝缘材,框住晶片周围防漏,再点少量在每个电容上、以刮刀拨匀复盖住每个金属接点。

  

  液态金属使用Coolaboratory的Liquid Ultra,导热系数高达128W/mK,但是实际使用的时候会因为它的物理特性不太能完成理想中的情境。

  产品中随附了一支细毛刷,菜瓜布以及酒精棉片。不过除了酒精棉片之外的东西都不太好用,笔刷太粗会产生不少浪费,而金钢砂菜瓜布虽然是用来清理上盖和散热器底座,但是粗到连镀镍表层都能磨掉… … 直接让它进垃圾桶吧。

  当然,绝对不要用这个菜瓜布去刷晶片,绝对。

  

  液态金属是无毒的,只要没有伤口的话接触到皮肤也没有问题,不过手上的油脂会妨碍导热,呃,应该没有人用手在涂散热膏的吧?

  另外,液态金属被证实会腐蚀铝制品和几种铝合金(也就是原厂的散热器的底部,以及一些塔散的散热鳍片),但是与矽、镍、锡以及铜是不会反应的,可以安心使用在核心内部。

  

  笔者取得的是2.5ml包装,一次涂布大约只需要0.3ml(单面)0.5ml(双面)即可,整支可以使用5次。

  

  液态金属的聚合性相当强,挤出来之后会自己黏成一小点,需要使用工具把它慢慢刷开。此外,它对镜面的附着性比较好,材质上则和矽晶片以及铜的亲和性更高,镀镍的表面要刷开就会比较花时间。

  由于液态金属有聚合性,这里不可以使用一般涂抹散热膏时的多点法,直接按压的话液态金属是不会散开的,反而会整颗被挤向旁边。

  

  用0号水彩笔轻轻地把液态金属刷均匀,注意力道越轻、才越容易把它刷开。刷的时候也要注意不要刷得太深,会让液态金属散开露出底下的晶片。

  

  将液态金属刷到和MX-4交接,上盖面也涂上少许液态金属好做黏合。

  

  接着,将事先打进塑胶针筒的黑色矽利康适量打在原本的残胶上。

  

  用刮刀稍微刮平,清除多余的部分。
  原本就没有胶的部分就维持空隙,方便矽利康乾燥。

  

  盖上打磨好的上盖,轻压后刮除溢出的残胶。
  在阖上上盖时,尽量垂直平放,不能转动上盖以免液态金属聚合。

  
  

  直接安上CPU脚座,隔着一层拭镜纸将散热器押上固定。
  放置24小时让矽利康固化。


上盖、冷头抛光


  除了内部惨不忍睹的导热膏之外,长期以来也有不少Clocker对CPU这个上盖颇有微词。两家应该都是磨砂度镍之后再做雷刻还是印刷,看起来虽然质感不错,不过导热性就让人质疑。

  笔者这边打算将之做抛光,理想上想要抛出铜表镜面。

  

  一样先拿散步龙君的上盖来做测试,依序使用砂纸轮、磨砂轮和羊毛轮做打磨… …

  

  对不起|||
  由于使用的砂轮号数太小,试验的结果极为惨烈,只好放弃抛出铜面,改为只使用羊毛轮做表面抛光。

  

  先把要打磨的上盖夹在万力上,使用的工具是电磨、羊毛轮以及青土。

  有玩金工的朋友对这些工具应该比较清楚,青土是一种研磨材,把转动中的羊毛轮与青土接触沾上适量青土、便能用来进行压克力、软金属的研磨抛光。

  

  打磨的方式是先垂直后水平做两道交错研磨。

  结果离镜面还有很大距离,但也达到基本要求了。
  只使用羊毛轮的话几乎不会磨去什么深度,对平整性的影响应该也在范围之内。

  
  

  同样的工法施作在TD-02的同心圆纹铜底水冷头上。


显示卡拆清

  为了安装显卡水冷头,这里拆除MSI R9-270X Gaming上的散热器。

  

  散热器使用四个十字弹簧螺丝固定,要移除并不困难,但是其中一个上面贴有微星的易碎贴纸。

  

  

  日前微星有提及,即使这个贴纸破了也不会直接影响保固,除非送过去的时候被看出来是因为散热器没装好所以烧坏的。

  如果想要避免弄破它的话,只要垫一张纸,使用老虎钳直接将螺丝连同贴纸一起转下来即可。

  

  270X GamingHawk共用电路板设计,除了少了背板和两个供电模组之外整个Layout完全一样。正面的金属支撑/均热板对水冷使用者来说是个很好的设计。

  

  验明正身,效能优秀的TF散热器,以及MIT的28nm Pitcairn XT晶片。更让人满意的是,使用的记忆体颗粒是尔必达,而不是韩国的Hynix或三星产品。

  

  有很多一开始玩水冷的使用者会担心显卡上其他元件的散热,能够一开始就挑选有均热板或散热片的显卡来改装是再好也不过了。
  虽然这些元件实际上不怎么需要特别照顾,不过若是放不下心,也可以像这样在高热元件上贴上额外的散热片。
  手边刚好有剩下的,便随兴地安装上去,也避免整张卡空荡荡的视觉上减分。

  

  本来的话是使用一种黏得像白胶一样的专用导热膏,不过论起黏度… … MX-4再度值得您信赖。

  

  除了会挡到出水口的地方之外,把供电模组和记忆体部分都贴上散热片。
  把Larkooler VGA WB 30的固定螺丝拴上,准备工作就完成了。
« 上次编辑: 2014-09-06, 周六 05:40:29 由 佐鸟カナコ »

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Re: 【笔记】
« 回帖 #24 于: 2014-09-03, 周三 14:40:52 »
七、水冷管路安装


  所有前置工作都完成了,然后就是管路安装囉!

  

  

  元件配置。

  

  大概把背部的线材层次整理出来好配合管路。

  

  出水头需要使用止水胶带来做防漏,笔者的习惯是只做出水头的部分。

  有人会连螺纹也做止水处理,不过那主要是O环的工作,有疑虑的话就更新接头上的O环吧。

  另外,如果使用的是快速出水接头(如图左,由出水头及锁套两部分构成),也比较不建议加套止水胶带,因为快速接头的锁套都设计得很紧,加上止水胶的话容易锁不上去。

  

  本次使用的零件中包含了非正规水冷零件的黄铜接头,由于工艺精度不同,就额外加强了防漏,并做好在必要时施打矽利康来止水的准备。

  

  设备全数就位后,开始进行安装管路前的丈量工作。

  

  使用园艺剪刀进行裁管,再用小剪刀修整。

  

  安装前,先把管夹或是快速接头的锁套套上,才不会接上出水头后才发现管夹不知道在哪里(笑

  
  

  水管安装时,如遇到要调整弯曲度时,可以用热水温热弯曲处、再固定到需要的曲度。

  而在将管线套进出水头时,同样也可以将切口泡进热水软化,会比较好安装。此时笔者的做法是只浸泡最前端的一小段,以避免残留过多水气或是整段水管软化反而造成安装困难。

  安装水管时,除了需要进行绕管的部分之外,建议先连接好个个设备的管路再进行安装,以减低对插槽和零件的负担。

  

  记忆体的水冷管从上方的电源线开孔走背线由侧面绕出。

  在上盖使用液态金属的方式与先前相同,先框出防渗漏范围,然后从核心晶片位置开始向外把液态金属扫均匀。

  

  因为液态金属比较不会自己填满不同材料间的缝隙,上盖也薄薄地抹上一层,然后尽可能垂直地安装、来避免外漏。

  同样地,这边不能旋转扭动水冷头、或者过度施力,垂直地平平压上去就好了。

  

  

  显卡的晶片比较小,只需要0.2ml的Liquid Ultra就够了,周围一样用MX-4防溢出。

  然后将机壳倒置,平放安装WB VGA 30显卡水冷头,由后方透过出水档板拉出管线。

  

  最短的出水距离位在水箱和正面TD-02的冷排之间,只有8公分。
  温热水管来稍微增加其曲度好顺利安装、避免折管。

  

  机壳背部的管线以束线带固定在风扇冲孔上,降低对背面IO的干扰、维持美观。

  背面使用的接头就是刚才提到的快速接头,这种接头虽然在安装上较不费劲,不过有个使用上需要注意的小问题。

  由于快接使用旋转锁套来使管路和出水头旋紧,在旋紧到最后时,锁套和水管间的摩擦力会让水管多向旋紧方向转动半圈,有可能因此折管或是无法安装。

  以笔者使用的快速接头而言,快速接头约会额外将水管沿旋紧方向多转半圈,需要预先将管子做反转再锁上锁套。

  

  用对接的方式将顶部注水孔锁上。

  

  水冷管布线完成,水路方向顺利按照预定。DVD水箱→P450→记忆体水道→CPU冷头→显示卡冷头→Larkooler冷排→BY50水箱(+测温探针)→TD02冷排→DVD水箱。

  但是相比计划放弃了L型转接头的使用,因为空间够大,单纯用绕管的方式连接各个元件比较安全。


整线

  良好的整线工作除了让机壳内看起来更干净美观,也有助于机壳内部对流。这次虽然没有使用漂亮的全套模组线,但还是不能因此放弃治疗,尽量做到符合理想。

  

  笔者认为,整线前最重要的工作就是将所有的线材分出层次。依照粗细、使用别、路径,将线材分出前后,才能找出该将哪些线材固定在哪里、和谁绑在一起。

  

  准备的工具除了机壳附的黑色束线带之外,还有一条挖出来的自黏式束线带、两条自黏式分线束带、一些透明3M电话线夹,还有自黏式的束线带固定贴(没有用到)。

  

  绕了几圈、大概确定了走线的方式… … 不过那团大4pin接头还是让笔者很头大,真的很难藏。最后是将它分成U字形,好不容易弄得稍微能看一点。

  

  背部走线完成!
  走法非常依赖把线材穿到正面来拉直&减少长度。

  至此,我们终于将她组装完成了。
  经过最后的上水测试,就能见到她运转的样子囉!


上水

  水冷系统在安装完管路之后,必须先经过渗漏测试确保没有漏液之处,才能将主机过电开机,以免使设备损坏。

  

  但如何把没通电空空如也的水路填满、并测试系统的耐压性呢?
  方法就是只让帮浦通电,把水打进系统之后让他循环几个小时到一天的时间。

  

  为此,我们需要在不接上主机板电源的状况下启动电源供应器。
  只要利用电线让24pin的第4、第6个pin口短路,就能启动电源了。

  

  如果担心接错或随便找线来用会有问题的话,也可以使用市面上上贩售的跳线接头(NT25-)。

  

  因为这次使用的是模组化电源,此处直接将24pin和提供给帮浦的4pin供电之外的电源线都做移除。

  

  在开始将水打入之前,先将水箱填满。
  初期加水量必须要确定帮浦内部都浸满水、帮浦的进水口也都抽得到水,这样才能避免帮浦空转烧坏。

  笔者个人的习惯是预先填得越满越好,以免稍后运作时补水不及造成帮浦空转。

  以下是上水时的影片:

  http://youtu.be/3g-WDTPti44

  一共使用了一瓶半的Gigabyte 600cc水冷液,系统容量约1公升。
  空机时水温显示为31度,除了室温真的很热之外我想测温计也有点误差,所以在测温探针露在外头的部分上面补了点矽利康与外部隔绝顺便防漏。

  

  

  

  在不太放心的出水口包上卫生纸好方便观察漏水现象,放着跑睡觉去,早上出门后再让她试跑个半天。如果锁点渗漏只要锁紧就好,不过水管渗漏的话就要全部下水重新接一次了。

  幸运的是,没有任何地方发生漏水,顺利地一发完成!
« 上次编辑: 2014-09-06, 周六 05:49:01 由 佐鸟カナコ »

离线 佐鸟かなこ

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Re: 【笔记】
« 回帖 #25 于: 2014-09-03, 周三 15:38:07 »
八、完成图与测试


  由于是第一次做开盖和使用液态金属,笔者本来已经做好了CPU爆炸(X)无法开机的心理准备,不过又一次奇蹟般地直接就能开机了(撒小花)

  目前目测是能降低烧机温度10~20度,把显卡的甜甜圈温度压在4字头。
  在笔者跑测试的这段时间内,就请各位欣赏她的美照囉=]

  (点击查看大图)

  
  侧面

  
  正侧面

  
  背侧面

  
  背面

  
  正面


温度测试


  这次改造成不成功就在这里见真章,以下使用OCCT 4.4.0、Furmark 1.13分别对CPU以及显示卡做烧机测试。
  CPU超频时皆预先通过半小时AMD Overdrive CPU超频稳定性测试,显示卡不超频。

  因APU之核心温度监控仅能取得参考值,CPU温度分别记录主机板与核心温度。
  经过稳定测试,手边这孩子可以在核心电压1.2V时稳跑4.1GHz或是,因此便记录此一温度。

测试环境:
  室温26度;所有风扇Full On
  关闭AMD电源控制;Windows电源设置于高效能模式

OCCT CPU烧机测试
  

  烧机30分钟,其中开始与结束各待机5分钟,实际烧机时间20分钟。
  记录待机温度、烧机时最高温/最低温以及平均烧机温度。

Furmark 1080P标准测试
  

  使用标准1080P benchmark设定,记录烧机结束时温度。

AMD Overdrive CPU超频稳定性测试
  

  CPU超频烧机前皆通过AMD Overdrive 30分钟稳定性测试。

对照组:

  本次对照组为银欣SG02 U3版机壳,测试时侧板移除,置于桌底。
  同样使用Larkooler iskywater 520水冷系统,只水冷CPU,散热膏皆为MX-4

  

  


  A10-6800K  烧机测试
  

  CPU测温:待机:53度;烧机:高温82度/低温76度/均温80度

  
  主机板测温:待机:34.5度;烧机:高温49度/低温36.7度/均温45.7度

  A10-6800K  烧机测试
  
  CPU测温:待机:58度;烧机:高温115度/低温99度/均温109度

  
  主机板测温:待机:35度;烧机:高温61度/低温38度/均温58度
  
  MSI R9-270X Gaming 默频烧机测试
  
  待机:45度;烧机:73度

  Twin Frozr的压制力其实已经非常到位。

实验组:

  实验组为Define R4,单一水路同时冷却CPU与显示卡。
  水冷头为TD-02水冷头、Larkooler WB VGA30,帮浦450L/H+250L/H,双240mm水冷排。
  散热膏为Coollaboratory Liquid Ultra以及MX-4,CPU经过表面抛光。
  测试时关闭侧板、打开前面板,放置于桌面。

  A10-6800K  烧机测试
  
  CPU测温:待机:48度;烧机:高温70度/低温58度/均温65度

  
  主机板测温:待机:31度;烧机:高温40度/低温33.4度/均温38.4度
  

  A10-6800K  烧机测试
  
  CPU测温:待机:53度;烧机:高温88.5度/低温75度/均温83度

  
  主机板测温:待机:31.4度;烧机:高温47.2度/低温37.2度/均温44.5度

  MSI R9-270X Gaming 默频烧机测试
  
  待机:32度;烧机:44度

成效:

  从核心温度来看,本次改装成功降低4.1GHz时的烧机温度15度,4.7GHz时26度,是由于此参考值较为敏感之故。
  比较可靠的主机板温度上,4.1GHz时烧机降了7.3度、待机降低3.5度;4.7GHz时,烧机降低13.5度、待机降低3.6度。
  
  显示卡方面,待机温度下降13度,烧机温度则非常夸张地下降了近30度。

  非常令人满意=]

  

同场加映:A10-6800K  烧机测试

  改装后的意外收获,可以跑上5GHz,看来之前或许是因为过热才上不去的也说不定。
  不过跑起来不是很稳定,为了避免出状况,以下只烧了10分钟让各位做为参考。


  
  CPU测温:待机:60度;烧机:高温116度/低温110度/均温112度

  
  主机板测温:待机:33.5度;烧机:高温55度/低温39度/均温度53.8度


结语:


  终于可以免于APU那诡异的核心温度数据所苦了!
  虽然说本来就是个参考值、不要在意就好了,不过再怎么说看到温度动不动跳上百度都不是件令人愉快的事情。
  
  开盖的魅力和效益都相当惊为天人,而且技术难度也并不高,如果稍微下点功夫的话也不至于会失去保固。
  可以理解为什么超频玩家这么推崇开盖,光是更换散热膏就能瞬间让温度下降两位数呢。
  
  不过另一方面,上盖的打磨就不是很顺利了。
  手工的话不平整的情况想必是会更严重,不太敢那么做;
  也有想过要不要去附近借砂轮机或是磨砂机来试试看,但毕竟还是太费工夫。

  由于这次不是单独测试,不太好分辨两种CPU加工各自产生的影响,但结果All right就好=D
  
  至于机壳方面,Define R4就安装上虽然不是非常亲切的机壳,
  但是安装完成后相当坚实稳重,其静音设计也能很有效的软化风扇的风切声。

  这次对她进行了不少改装来将水冷设备给安放进去,这都是由于Define R4预留的加工空间才办得到的。
  就笔者个人的观点来说,全塔型的机壳至少要能容纳两副240mm水冷排才称职,这方面就给她打个及格点吧。

  谢谢各位的阅读,有缘再会=]



Special Thanks
  
  

  最后,对本次英勇牺牲的两位散步龙君至上最高的敬意。
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