作者 主题: 【DirectCU H2O】加水行不行?ROG POSEIDON GTX770散热效能简测  (阅读 4388 次)

副标题: ROG的原罪,她明明就很便宜。

离线 佐鸟かなこ

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一、前言

  2013年6月,华硕推出了Poseidon系列显示卡原型,水空冷复合散热、搭配GTX-770显示卡。
  后来台湾先是推出了780 Poseidon,而770似乎在市场上就不太常见。

  这系列显卡在台湾并不卖座,甚至需要杀到与T版相同价位来处理库存,网路评价也处于两面不讨好的状态。
  不过笔者第一次在去年六月看到这个设计的时候尖叫的像是第一次听五月天现场演唱会的小女孩一样,
  不管其他部分如何,笔者相当喜欢这个设计概念与外型。

  今年华硕也已经宣布会在9系列显卡上继续这个产品线,发布了980 poseidon,或许再过不久能看到390 poseidon吧?
  本次为大家带来的主要是对DirectCU H2O这款散热器的效能探讨,至于这张770本身的效能就不在讨论范围内了。


二、POSEIDON GTX770

  770是680的优化版,也就是说华硕是利用这点先用680的layout开始设计Poseidon系列。
  毕竟属于ROG产品,核心的预设时脉从1046提升到1163,超频幅度颇大。

  

  双九公分风扇、8mm铜导管*1、6mm铜导管*2,
  以及一条6mm水冷铜管,烧结在铜制的均热板上共同达成散热。

  

  背面为金属防弯/导热版,侧面为ROG红光呼吸灯。


三、DirectCU H2O

  水空冷混合式散热解决方案,乍看之下好像是继承DirectCU其中一条导管变成水路而已,实际上却不太一样。
  从下图可以看到,华硕一直以来最为人诟病的HDT直触散热并没有在Poseidon上出现,取而代之的是大片的铜制均热板、同时冷却核心与记忆体。

  相对的,单以空冷而论她在导管配置和较薄的散热鳍片对Gaming显卡来说似乎就不是那么的可以接受。

  

  那么对我们水冷玩家来说最关键的水路又如何呢?
  在这样的产品上,笔者一开始就已经放弃了出现微水道的可能性,
  然而,这方面又是一个让所有玩家大失所望的原因。

  DirectCU H2O U型的铜质水路围绕着核心一个转身、连片云彩也没有留下。
  直接对晶片温度负责的反而是空冷散热部分的导管,情何以堪?

  这又是为什么呢?
  当然,是为了让这张显卡在没有水冷的环境下也能够运作。

  

  上图是显示卡所使用的散热导管,这些导管中实际上填充著导热用的液体,透过毛细原理将废热导向鳍片。
  若是要让水冷用的管路能够同时肩负空冷导管的功能,则管内也需要填充工作液体。

  对于要让玩家自行安装出水头的DirectCU H2O而言,这显然是不现实的事情。

  好吧,既然这样,那么我们能否期待这条导管发挥它应有的效能呢?

  

  简单的推估看看,这条水路是以6mm的铜管压制而成,扣除铜管的厚度约1mm,实际的水道口径只有5mm。

  5mm是什么概念?
  从上图来看,G1/4螺纹和铜管入口之间的空隙就可见一斑。

  以水冷来说,5mm比二分管的内径(6.35mm)还要再小上一圈。
  如此纤细平滑的铜管,真的能够符合水冷玩家的需求吗?

  综上所述,POSEIDON-GTX770并非一张水冷显卡,而是以间接水冷辅助空冷散热的产品。

  在这事实面前倒下的是心灰意冷的笔者,于是才会有了这次的测试。


四、温度实测

  本次测试分别采用Furmark 1.14以及3D Mark Fire Strike V1.1进行测试,以GPU Tweak及HWMonitor进行温度记录。
  显示卡设定全部默认,环境温度28度。

测试平台:

  CPU :Intel Core i7-4770K@4.5GHz 1.25V
   MB  :ASUS MAXIMUS VI FORMULA
   RAM :AVEXIR core series 4GB*4(AVD3U21331104G-4CI)
   VGA :ROG POSEIDON-GTX770-P-2GD5
   SSD :Intel SSD 520 Series
   PSU :SeaSonic SS-520FL
   CASE:Aerocool DS 200

对照组:

  

  完全裸测,默认设定。

测试组:

  

  侧板开启,3分管系统双280厚排水冷,优先冷却显示卡。


1、Furmark 温度测试

  进行预设1080P benchmark 15分钟,纪录待机与平均最高温度。

对照组:待机36度,高温81度。
  

  第一关furmark就直接来到boost温度,锁在80度。
  770差不多也都是这样,得把风扇转开才能避免掉频,这次就没测风扇全速运转的状况了。

测试组:待机34度,高温57度。
  

  上水之后直接下降了24度,和官网宣传的差不多。

2、FireStrike温度测试

  进行1080P Fire Strike 温度测试,纪录待机与最后的Combine Test时的平均最高温度。

对照组:待机36度,高温78度。
  

  FireStrike对显卡的负担比较有波动,测出来的烧机温度为78度。

测试组:待机33度,高温50度。
  

  上水之后高温则只有50度。

(点击查看原图)

五、小结

  经过水冷,POSEIDON-GTX770在Furmark烧机项目上降低了24度,而在Fire Strike项目中则降低了28度。
  另一方面,水冷对她的待机温度似乎就没有什么帮助。


  

  DirectCU H2O确实展现了她应有的效能,虽然远远不及专门的GPU水冷头所能达到的绝对温度控制能力,但也已经将任何空冷方案远远抛开。
  当然对我们来说看着这个要上不上、要下不下的数字总觉得浑身不对劲,然而对一般使用和软体超频而言,将满载温度压制在60度以下已经非常绰绰有余。

  依据本次测试,以下笔者整理出Poseidon系列的优缺点,作为本次的结论:

为什么该买Poseidon系列?

  1、简便的水冷解决方案,轻松应付软体超频。不需拆装、不会丧失保固(ASUS还对显卡本身的渗漏负责)。
  2、不须购买昂贵的水冷头,当Poseidon系列与常规显卡价差在2~3000元以内时,可能是合算的选择。
  3、弹性的散热方式,即使暂时没有要装水冷系统,也能就空冷模式继续使用。
  4、相较于通用型水冷头,空冷复合散热可顺便照料显卡上其他发热元件。
  5、ROG特挑晶片,水冷后超频体质较佳。

为什么Poseidon系列见鬼算了?

  1、你贵死了。
  2、糟糕的基本空冷散热,须对噪音做取舍。
  3、差劲的水冷设计,只有一条铜管,你在开玩笑?
  4、不上不下的综合散热效能,无法用于极限超频。
  5、你贵死了。



  谢谢您的阅读,我们近日再见=]
« 上次编辑: 2014-11-16, 周日 10:55:28 由 佐鸟かなこ »