作者 主题: 【水冷MOD】银欣ML-05B  (阅读 6355 次)

副标题: 自虐式极限小空间全水冷改装

离线 佐鸟かなこ

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【水冷MOD】银欣ML-05B
« 于: 2014-06-30, 周一 15:22:02 »
银欣ML-05B 7公升ITX机壳水冷改装实记

  去年组装的水冷电脑最近下水更新,机壳也随之退休,为缅怀之整理出这篇当初没写成的文章。

  

前言

  去年七月,上一份工作告一段落,旧电脑也开始不敷使用。由于玩水冷也有一段时间了,原本预计使用平价又有不错的冷排亲和性的Cooler Master N600来建构双到三冷排环境,不过,由于本身并没有在接触怪物级游戏,最后便搭上了HTPC风潮,配置了一台小主机。

  笔者一向喜爱走极端,秉持一不作二不休的自虐精神,所幸便直接选择了当时银欣新推出的7公升迷你机壳:ML-05B作为装机选择,当然也就直接放弃了水冷。谁知道,这选择最后造就了一条荆棘之路。

  

  ML-05B的前面板镜面压克力设计是吸引笔者的主要原因。

  

  可以安装4颗2.5吋硬碟、2个8公分系统风扇,顶部的多功能支架则可以选择要安装3.5吋硬碟、12公分风扇或者吸入式薄型光碟机。散热器则只能安装到5.5/7公分(移除硬碟架)。

  以下是本次的主机最初的系统配置:
  APU :AMD A10-6800K
  MB  :ASRock FM2A85X-ITX
  RAM :Kingston HyperX 1600 4GB*2
  VGA :Sapphire HD7750 LP
  SSD :ADATA XPG SX900 64GB
  HDD :HGST 500GB 2.5'
  PSU :Silverstone ST45SF-G
  CASE:Silverstone ML05B
  光碟机 :Panasonic UJ-265 6X吸入式薄型蓝光烧录机
  散热器 :Scythe SCKZT-1000 Kozuti

  

  使用A10-6800K搭配7750 LP的组合,这是由于这两个孩子可以聊胜于无地进行Crossfire的原因(当然只有自娱娱人的笑果),7750则是当时有货的半高显卡中效能最佳的。虽然在小型机壳里面放进滚烫的A-10核心多少有点担心,但原本想Kozuti小归小、评价也相当不错,应该应付得来。然而,问题很快就浮上了台面。

  
  初期的使用环境:使用书架和层板搭成立架,配合无线鼠键做HTPC及轻游戏使用。

  ML-05B是侧面进风的设计,可是ASRock的这张ITX主板则刚好将记忆体位置放在进风侧,遮住了大半的风流。而机壳顶部则被光碟机占满,通风环境极差。使得笔者必须将光碟机移除,改为安装风扇。

  但是,不能使用光碟机的话,有什么资格称作HTPC呢?

  
  将顶部支架改装为12cm风扇,使用OCCT进行4.4G烧机,温度直接达到88度高温。

  一个从未尝过此等屈辱的水冷玩家经历数次热当之后,一个恼羞,便将灵魂卖给了路西法,决定在现有的框架下安装水冷散热。

离线 佐鸟かなこ

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设计、MOD
« 回帖 #1 于: 2014-06-30, 周一 15:22:43 »
设计


  ML-05B即使在迷你机壳中算是设计得极为紧致的,原本就几乎没有浪费任何空间,光是组装整线就已经堪称艺术。要如何在这么小的机壳里再挤出额外的空间安放水冷组件,便是改造的首要问题。幸好的是,四颗2.5吋的空间笔者只使用了一半,机壳内还剩下大约宽3公分的狭长空间可以拿来运用。

  

  最初,笔者做好了可能要放弃水箱的觉悟,找到了Swiftech MCP355扁型帮浦:4.8CM厚,只需要一点改造… … 还有4000多块。好吧,转念便动到了帮浦和CPU合一的型号上,深得我心的Swiftech果然有出这样的产品:Apogee Drive II,高5.5公分,CPU冷头与帮浦合一,多么理想!含运6800,已哭。

  向现实屈服的笔者最后向某位恶质卖家购买了和机壳同为银欣出品的SilverStone Tundra TD02一体式水冷散热器进行改造,获得了第一次将不良品亲自送RMA以及不要相信网路卖家的宝贵经验。

  GPU冷头同样只有不到两公分的安装空间,使用的是厚度1.3公分的SYSCOOLING SC-VG10。至于散热排,则是利用机壳侧面的8公分风扇孔位来做外挂,在淘宝订购了现在比较难找的160mm铜制冷排。

  以下是水冷系统的规划。不好意思,当初划的设计图不见了,只好荼毒一下各位的眼睛了。

  
  水冷系统设计

  水路的方向是水箱→CPU /帮浦→冷排→记忆体→GPU→水箱为一循环,虽然很想让水在经过GPU之后直接去冷排报到,不过显示卡和前面板之间除了水管之外还有粗壮的24pin要走,没办法容纳水管通过太多次,只好选择了现在的方案。

  回头想想这里应该以水箱→GPU→CPU→冷排→记忆体→水箱效果会更理想,毕竟7750也没什么温度,不过也罢,往者已矣。


MOD


  

  本次改装使用零件:金士顿HyperX H2O DDR3 2133 8G (4Gx2)、银欣TD-02水冷系统(只使用帮浦)、Larkooler 150ml水箱、U型收边条、T&T 4公分散热风扇、160mm全铜水冷排、SYSCOOLING SC-VG10 GPU水冷头以及联力SD-01A 铝制防震脚座。水管、水冷接头、转接头、管夹多为Larkooler及EJ的平价制品。详细内容将于下文一一详细介绍。

  

  工具:电磨、起子机(充当电钻)、园艺剪刀(切水管)、镊子与钳子、止水带、纸胶带、铝制网片。由于工作中包含金属削切,为了防滑、隔音,避免吸入金属粉尘,也准备了手套、防尘目镜、口罩及耳罩。

  接着就要进入改造程序了,本次的MOD分为TD02的拆解/测试、硬碟架水箱改造、增加硬碟散热风扇、以及外挂水冷排四个部分。


一、TD02拆解

  

  首先,是从TD02上除下要使用的CPU冷头+帮浦,并测试产品能否正常运作。由于银欣的产品规格书上没有标示这颗帮浦的效能(主要是小时流量),于是也一并在此检证。

  

  TD02的铜底冷头,使用全金属设计,坚固、减少漏液机会,更重要的是,这份扎实的厚重感让人格外中意。可惜的是,底面仅采用发丝纹处理,并未进行平整抛光。系统使用银欣自家的12公分pwm风扇、还有工艺水准美到不行的厚水冷排。

  

  虽然也不是银欣个别的问题,不过这个规格标示让水冷玩家看来不是很顺眼。明明重要的pump就3行带过,连基本的流量、扬程都没有标示,在水冷系统中相对次要的风扇却写得如此详尽。

  

  先剪开防折水管。

  

  倒出水冷液。虽然看不到,著成萤光绿在漏液的时候比较能快速察觉,和瓦斯一样的道理。

  

  轻划一刀剥开热缩式的水管头。

  

  确认系统为2分管径。

  

  接着我们来看看TD02的帮浦到底效能如何。TD02比起一般水冷系统使用的500L/H帮浦来说完全就是涓涓细流程度,实测流量约为230~270L/H。好吧,至少你撑得起那么厚的水冷排,这流量到底行不行,且待后续测试分晓。

  

  拔掉水管,做个出入水孔位的记号。


二、硬碟架水箱、水温计

  

  接下来是主菜的机壳改装,首先是将水箱设法装进这个4小硬碟架中。使用的工具是电磨、起子机、纸胶带、CD笔。从这步开始就得要全副武装地把所有防护装备戴上了。

  

  

  在纸胶带上画出要裁切的范围,侧面开孔是为了安装测温探针用的。

  

  削切完毕。因为加工后的边缘锐利,除了用电磨再将边缘修得平整些之外,笔者也准备了修边条作包复。

  

  网购的U型收边条,宽度3mm,直接用金属胶黏在边缘上。

  

  加工完成。

  

  把硬碟、测温计加上来试安装。

  

  测温计本身预计安装在机壳后方这个横向的扩充槽上,这个扩充槽原本除了提供控速器的安装之外,也有国外玩家利用PCI延长线在这个位置上替ML-05B安装单高显卡,相当有趣。

  

  重复切割动作,削出安装空间。


三、硬碟散热风扇

  最初看到这个机壳时笔者就在思考在硬碟架旁边安装一个8公分薄型风扇的可能性,不过这个小缝事实上只有刚好1公分的宽度,加上螺丝钉的公差,安装风扇本来是不太现实的。

  

  不过,笔者最后找到了这T&T 4公分风扇,厚度仅有0.7公分。虽然风量小,不过也聊胜于无。

  

  刚好可以容纳进硬碟架和机壳间的小缝隙。

  

  于是开始切风扇孔。侧面的空间足够安装一对,先画上裁切范围。

  

  使用电磨切成多角形,周围的风扇锁孔则是用起子机慢慢挖出来的。

  

  换成研磨头进行修边。

  

  切割完成。

  

  除了使用U条进行收边之外,在风扇前方则添加一面做模型用剩的铝制网片,这个在美术材料行买得到。

  

  接着方式是直接把网片用烙铁銲在胶条上。

  

  黏合后内部看起来是这样子。

  

  安装风扇。

  

  顺便也在机壳底部打个洞,将原本附的半圆形橡胶脚垫换成铝质脚垫。

  

  完成图,除了临时固定用的螺丝之外,画面效果还不差。


四、外挂水冷排

  

  购自淘宝的160mm薄型水冷排,从颜色上来看包含中间的散热鳍片都是使用铜制… … 不过大陆货嘛,谁知道呢。

  

  把短螺丝锁进锁孔,然后扣进机壳侧面稍微扩大过的散热孔就完成了,意外的不费工夫。

  

  内侧装的是原本就有的ARCTIC F8 PWM风扇,直吹冷排。因为机壳空间狭小,为了避免打到线材在内侧装了风扇护网。

  薄型冷排加上从机壳内部进气让人还满担心长时间使用的表现的,不过我不想把风扇安装在外侧,也只好与之妥协。

离线 佐鸟かなこ

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安装、上机
« 回帖 #2 于: 2014-06-30, 周一 15:24:12 »
安装

  机壳改装完成后,剩下的就是安装的工作。

  

  将TD02的冷头装上AMD用的扣具。

  

  6800K华擎 FM2A85X-ITX主机板,品质和扩充性都称良好,就是这个记忆体和24pin的位置实在… …

  

  在安装水冷头的背部扣具时出了点问题,空间狭小的ITX主板连背部也布满电晶体,没办法直接安装。

  

  只好加垫四片塑胶脚垫再把背板装上去。

  

  手边的MX-4刚好用完,使用的散热膏为银欣随TD02附赠的东西,总是不会有什么大问题。散热膏的涂布使用米粒法,在中央挤上足量的一点散热膏后,押上水冷头使其布满整个上盖、减少夹层间的气泡。

  

  记忆体换装为出了有段时间的Kingston HyperX H2O,1333超到2133的水冷记忆体。虽然只有2分管径、也没有水道设计,但是刚好一槽宽度、高度也没有太高。

  

  安装完成。

  

  接着是显示卡的水冷头安装,同样使用大陆制的SYSCOOLING SC-VG10 GPU水冷头。这货虽然不是什么好东西,连固定都是活动式的。但Sapphire HD7750 LP不需要外接电源,本身就不是很热,也不担心它会应付不来。

  

  特地再购买它的原因就是他这仅有1.4公分高的厚度。

  

  移除风扇,验明正身。MIT的Cape Verde Pro核心。

  

  锁上水冷头。

  

  主要元件通通安装上后,主机板上便充满了嗷嗷待哺的出水口。

  

  安装银欣出品的ST45SF-G450WSFX金牌模组化电源,把多余的线材都藏在电源底下的空间。

  

  试放上主板和硬碟,一口气塞得满满满。USB3的线材这个粗度能不能想想办法呢… …

  

  显卡冷头的高度差点就出局了。

  

  开始上管路,预先把需要的长度都剪好,泡泡热水开工。

  

  先把主板上的搞定,可以看到CPU冷头换了个方向,而记忆体的管线则绕了一大圈。
  二分管真的超难塞的... ... 尤其是要塞进塑胶转接头的时候那个阻力让人手痛得要命,心都碎了。
  
  

  和水箱接管,重新塞回去… … 光这里大概花了两个小时。

  

  调整主机板24pin的布线。把后方的空洞都用铝网片补起来。安装至此告一段落。

[page]
完成图

  

  上水啦!!!
  因为空间实在太挤,所以光是要把所有电源拔掉来试跑就又是一番功夫。但是毕竟这次的水路有许多相当乱来的地方,想到整台机器有可能毁于一旦,就不敢急于这一时。

  仔细确认过没有漏水、排完气泡后,才终于放心地阖上上盖,准备进行温度实测。

  

  因为要进行烧机测试,顶部还是先安装12cm风扇,提供主板零件散热。上盖也暂时不盖死,好随时检查水路状况。

  

  侧面两个4cm风扇做硬碟散热,旁边则是电源及电源进气口。

  

  水路由后方的扩充口延伸向冷排,也可以看到水温计的显示萤幕。美中不足的是,水线挡住了主机板的VGA以及PS接口,不过在已经安装独显的状况下没影响。

  

  和机壳浑然一体的水冷排,铝质音响脚垫,以及ML-05那可人的镜面压克力面板。没有绚烂的光影效果,就水冷系统来说更显得朴素,但有了与机壳设计相切合的高密度、高整合散热方案,夫复何求呢?


温度测试

  
  

  最后,便是验证系统效能的温度测试了。测试使用OCCT4.40AMD A10-6800K进行三十分钟的4.4GHz及4.7GHz烧机测试,关闭AMD Turbo、开启AMD自动电源调控。原本想分别进行4.4GHz及4.7GHz来做对照,不过对照组在开始测试后三十秒内温度就冲到110度,因此没有留下纪录。

AMD-6800K+ Scythe SCKZT-1000 Kozuti 4.4GHz烧机测试
  
  

  待机温度约为51度、最高温度90度、平均烧机温度为87度。
  4.7GHz烧机失败。

AMD-6800K+ SilverStone Tundra TD02 Custom 4.4GHz烧机测试
  
  

  待机温度下降4度,落在46.5度。最高温度75度、平均烧机温度74度,降幅约13度。

AMD-6800K+ SilverStone Tundra TD02 Custom 4.7GHz烧机测试
  
  

  水温回温后继续进行测试,4.7GHz烧机下,待机温度为48度。最高温度94度、平均烧机温度93度。可以看到在高温状况下温度有逐渐上升的趋势,毕竟水箱储量小、冷排接受机壳内部热风,可见的是小系统水冷仍然有其侷限。

水温
  
  

  4.7GHz待机时水温为28.4度。

  

  4.7GHz烧机结束后水温为39.7度,压不下来,显然散热效率小有缺憾。

施作时间:
  一周,约20小时。

成果  :
  A10-6800K之4.4GHz待机温度下降4.5度、烧机温度下降13度。
  成功通过4.7GHz烧机测试。

  

结语

  本次使用TD02为核心建构的水冷系统,在正常满载使用下表现出了不俗的压制力,然而,由于水路设计不尽理想、帮浦效能较低、冷排抽取机壳内部热风、备水量也不足,在超频测试中水温上升明显,无法长时间压制核心温度。

  这次改装是由于温度测试结果不理想开始的,然而,后来笔者发现AMD核心在温度监测上一向容易出现奇怪的数据,尤其APU更是无法使用常见的监控软体取得正确温度。回头检视进行烧机测试时的主机板CPU温度皆没有超过50度,相对的,核心温度却显示为相差30~40度之高的80、90度。笔者并不认为这个读数是正确的,毕竟在CPU的过载保护下,达到90、100度时,早就该自动关机了。目前笔者尚未找到可以正确读取APU核心温度的监测方式,也希望能够藉这次机会,向各位高手请益。

  谢谢您的阅读,晚安,有缘再会。
             2014/06/30