壹、ETS-T40F-W一、性能参数 从命名不难发现,
ETS-T40fit系列就是在
T40系列塔散的基础上,借由减少厚度来提高对八通道主机板支援性的薄型塔散。
这个命题对塔散而言其实颇为独特,一般而言安装塔散的使用者并不会以相容性为第一考量,
以致这个市场多半重视傻大粗硬的巨型产品,绝少像
ETS-T40fit这样刻意将原有规格轻薄化。
另一方面,挑在这个时间点推出,也有着提供Skylake新平台散热解决方案的意义,
毕竟在Intel不附赠散热器后,势必将有一批不同以往的散热器客源注入DIY市场。
双12公分风扇规格,高度在16.2cm以内,可以兼容多数半塔机壳。
导热管部分以四条6mm铜导管做为导热主力,52片烤漆铝鳍,厚度比起
T40减少到42.5公厘。
塔散本体在气流设计上透过导管配置与开口,强化对流与进气。
纯白的烤漆外观则为TCC散热烤漆,除了不影响散热效率之外,也能起到防氧化的效果。
ETS-T40F-W的设计包含两个风扇在内,解热能力号称可以达到200W,究竟是否属实,就让我们拭目以待囉。
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更多详细的基本规格,佐鸟就不在这里赘述,有兴趣的玩家可以参考上方的
官方影片来进一步了解。
二、外观设计 ENERMAX T40fit White Cluster,除了高转速的双风扇规格之外,最吸引人的莫过于外观了。
陶瓷白的TCC散热烤漆、白色LED灯效,何等醉人... ...
散热塔本体与T40拥有基本相同的规格,
减少了厚度与重量、藉以换取更高的安装相容性。
顶部的方向键标示的就是保锐所谓的
VGF设计,
透过顶部开口与导管的配置强化气流热交换。
所以在安装
ETS-T40F-W的时候,要注意方向不能弄反囉。
关于她的工艺品质,玩家最关心的两个部分就是导管和鳍片、以及Heat sink的烧结水准。
毕竟属于HDT设计,再怎么样也很难避免接触面出现空隙。
由近照可以看到其实
ETS-T40F-W的底部接触面并没有处理得很平整、
四条导管与均热铝块间的缝隙非常明显,安装时会吃进不少导热膏。
这基本上是HDT的通病,
ETS-T40F-W一层夹一层的处理方式相较于直接烧结,
导管间的异质介面增加了近两倍。
或许是工艺水准使然、又或是为了顾及整个晶片上盖,才将导管做分散配置的吧。
二、主要配件 ETS-T40F-W的扣具部分支援目前的大多数除了低功耗版之外的主流平台,
主要使用手锁螺丝,安装上相当便利。
强化背板虽然是塑胶的,不过毕竟反而不用担心短路问题,笔者觉得不是大问题。
附赠的导热膏属于黏稠型的,使用的时候建议先适当温热接触面、来减少磨合期。
稍微有点小遗憾的是,这孩子没有附上势必会使用到的一分二4pin线,实在满可惜的。
ETS-T40F-W出厂时只预先安装了一颗风扇,第二颗风扇则是利用附件中的扣具来安装。
将扣具用风扇螺丝锁上,再贴上附赠的防震片就好囉,不用提醒,请注意安装方向b
风扇本身是市售的白蝠风扇,2200转、白色LED灯、支援PWM。
若是不希望风扇太吵的话,机轴上方有实体切换器,
可以自由将最大转速设定在1500、1800或2200。
LED灯也可以透过连接的开关关闭。
三、试组装 ETS-T40F-W的安装难度就塔散来说不算高,
至少是刚脱离原厂插pin式固定具的好选择。
本次安装在Z87平台上,将长螺丝穿过背板上对应的安装孔即可嵌入主机板背面。
四个长螺丝在帽缘部分有一平口,可以抵住背板,
防止在锁固的时候滑动,相当贴心。
安装完背板之后,套上四个固定帽、接着锁上两片Intel用的固定具。
固定具使用四颗附弹簧的手锁螺丝固定,可以避免锁太紧滑牙或是弄坏主机板。
接着就是将塔散按照需要的方向作安装囉,
点上散热膏、按照塔顶标示的风向设定好安装位置。
记得这时候需要先取下两边的风扇才能安装唷。
ETS-T40F-W的固定方式是由一片横片穿过中央、
将底部压上热源,并透过左右两侧手锁螺丝固定。
固定完成之后,将风扇扣上鳍片,就能完成塔散的安装。
这里要注意的是,
白蝠风扇和所有的蝠字辈孩子一样,结构称不上太稳定,需要温柔一点来。
这对风扇扣具是
T40到
ETS-T40F-W的改进中,相当值得赞许的部分。
比起大多数塔散使用的铁丝固定法,这种扣具更加便利也不伤鳍片b
固定完双面风扇之后,
ETS-T40F-W的最大特色立刻就显示出来了。
或左或右、即使是八通道的主机板也不会妨碍到记忆体安装的绝高相容性。
譬如海风、若浪之花,纯白的
ENERMAX T40fit White Cluster,您意下如何呢?